Udzielamy informacji o programach pomocowych realizowanych przez PARP.
Zaloguj się
Na światowym rynku innowacji Polska jest praktycznie nieobecna. W Stanach Zjednoczonych, największym rynku patentowym na świecie, gdzie rocznie zgłaszanych jest do ochrony około 200 tysięcy wynalazków, patenty uzyskuje od kilku do kilkunastu polskich wynalazków. Przykładowo, w roku 2001 - 16, rok wcześniej -13. Hiszpania, z którą lubimy się porównywać, uzyskała w USA w tym samym czasie odpowiednio 340 i 318 patentów. Na rynku europejskim sytuacja wygląda podobnie. W Europejskim Urzędzie Patentowym na około 80 tys. zgłoszonych wynalazków wynalazcy polscy uzyskali w 2002 roku 10 patentów. Nikła obecność polskich innowacji na rynku międzynarodowym ma swoje źródła w Polsce.
Zainteresowanie ochroną własności przemysłowej w odniesieniu do wynalazków, wzorów użytkowych i przemysłowych, omawianych w rozdziałach 2-4 niniejszego Poradnika jest niewielkie. Przykładowo, w roku 2002 tylko w trzech województwach liczba opatentowanych wynalazków była większa od 100 (Mazowieckie, Śląskie i Małopolskie), natomiast w siedmiu nie przekraczała 25.
W tak dobrze rozwiniętych, jak Wielkopolskie, Dolnośląskie, czy Opolskie zamykała się w przedziale od 82 do 361. Jeśli pamiętać, że w każdym województwie działają tysiące firm, liczby te nie mogą satysfakcjonować. Gdzie podziała się fantazja innowatorów, dzięki której np. w roku 1937 wpisano do rejestru Urzędu Patentowego RP patent nr 24542 na podkowę z metalu i gumy, a w roku 1946 pod nr 33210 - szynę kolejową składaną.
Podchodząc do problemu poważnie trzeba powiedzieć tak: bez zdecydowanie większego zaangażowania samych przedsiębiorców w powstawanie i ochronę dóbr niematerialnych w ich firmach coraz trudniej będzie im utrzymać pozycję wobec krajowych rywali, a tym bardziej sprostać wyzwaniu innowacyjnie nastawionych konkurentów z Unii Europejskiej i spoza niej.
Spis treści
1. Ochrona wynalazków
2. Wzory użytkowe
3. Wzory przemysłowe
4. Znaki towarowe
5. Oznaczenia geograficzne
6. Topografie układów scalonych
7. Informacje dodatkowe
